GB/T 8646-1998 半導體鍵合鋁-1%硅細絲 廢止
作者：百檢網 時間：2021-05-26
中文標準名稱：半導體鍵合鋁-1%硅細絲
英文標準名稱：Fine aluminium-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
標準狀態：廢止,發布于1998-07-15; 實施于1999-02-01; 廢止于2007-09-29
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發布日期：1998-07-15
實施日期：1999-02-01
中國標準分類號：29.045
國際標準分類號：29.045
歸口單位：全國有色金屬標準化技術委員會
執行單位：全國有色金屬標準化技術委員會
主管部門：中國有色金屬工業協會
起草單位：北京有色金屬與稀土應用研究所
全部替代標準：GB 8646-1988
相近標準：YS/T 543-2015 半導體鍵合用鋁-1%硅細絲; SJ/T 11395-2009 半導體照明術語; GB/T 14264-2009 半導體材料術語; GB/T 37031-2018 半導體照明術語; 20181808-T-469 半導體材料術語; 20062494-T-469 半導體材料術語; 20130002-T-339 半導體照明術語; 半導體材料術語; GB/T 14264-1993 半導體材料術語; 20202537-T-339 半導體器件 第14-5 部分：半導體傳感器 PN結半導體溫度傳感器
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