GB/T 16466-1996 膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用能力批準程序) 現行
作者：百檢網 時間：2021-05-26
中文標準名稱：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用能力批準程序)
英文標準名稱：Blank detailspecification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
標準狀態：現行,發布于1996-07-09; 實施于1997-01-01; 廢止
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發布日期：1996-07-09
實施日期：1997-01-01
中國標準分類號：31.200
國際標準分類號：31.200
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
執行單位：全國半導體器件標準化技術委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
起草單位：電子部標準化研究所
采標情況：本標準等同采用IEC國際標準：IEC 748-22-1:1991。
采標中文名稱:。
相近標準：GB/T 16465-1996 膜集成電路和混合膜集成電路分規范(采用能力批準程序); GB/T 13062-2018 半導體器件 集成電路 第21-1部分：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用鑒定批準程序); 20061679-T-339 半導體器件 集成電路 第21-1部分：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用鑒定批準程序); GB/T 11498-1989 膜集成電路和混合膜集成電路分規范(采用鑒定批準程序) (可供認證用); GB/T 13062-1991 膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(可供認證用); GB/T 11498-2018 半導體器件 集成電路 第21部分：膜集成電路和混合膜集成電路分規范(采用鑒定批準程序); 20062822-T-339 半導體器件 集成電路 第21部分：膜集成電路和混合膜集成電路分規范(采用鑒定批準程序); GB/T 8976-1996 膜集成電路和混合膜集成電路總規范; GB/T 12842-1991 膜集成電路和混合膜集成電路術語; GB/T 15138-1994 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸
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