標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15872-1995
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體設(shè)備電源接口
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱：Power supply interface for semiconductor equipment
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：被代替,發(fā)布于1995-12-22; 實(shí)施于1996-08-01; 被代替于2014-05-15; 廢止
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
發(fā)布日期：1995-12-22
實(shí)施日期：1996-08-01
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)：31.220.10
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)：31.220.10
歸口單位：全國電子測(cè)量儀器標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
執(zhí)行單位：全國電子測(cè)量儀器標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
主管部門：工業(yè)和信息化部（電子）
起草單位：中國華晶電子集團(tuán)公司
被以下標(biāo)準(zhǔn)代替：被GB/T15872-2013GB/T15872-2013全部代替
采標(biāo)情況：本標(biāo)準(zhǔn)非等效采用ITU國際標(biāo)準(zhǔn)：SEMI E7:1992。
采標(biāo)中文名稱:。
相近標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 15872-2013 半導(dǎo)體設(shè)備電源接口; 20064394-T-339 半導(dǎo)體設(shè)備電源接口; 20141881-T-469 半導(dǎo)體設(shè)備安全標(biāo)識(shí)要求; SJ/T 11762-2020 半導(dǎo)體設(shè)備制造信息標(biāo)識(shí)要求; 20153730-T-469 300mm半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口要求; 20141882-T-469 半導(dǎo)體設(shè)備電壓暫降抗擾度要求; 300mm半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口要求; SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圓用半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口規(guī)范; GB/T 5226.33-2017 機(jī)械電氣安全 機(jī)械電氣設(shè)備 第33部分：半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)條件; 20111071-Q-604 機(jī)械電氣安全 機(jī)械電氣設(shè)備 第33部分：半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)條件