GB/T 14112-1993 半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范 被代替
作者：百檢網 時間：2021-05-26
中文標準名稱：半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范
英文標準名稱：Semiconductor integrated circuits--Specification for stamped leadframes of plastic DIP
標準狀態(tài)：被代替,發(fā)布于1993-01-21; 實施于1993-08-01; 被代替于2016-01-01; 廢止
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發(fā)布日期：1993-01-21
實施日期：1993-08-01
中國標準分類號：31.200
國際標準分類號：31.200
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
執(zhí)行單位：全國半導體器件標準化技術委員會
主管部門：工業(yè)和信息化部（電子）
起草單位：上海無線電十九廠
被以下標準代替：被GB/T14112-2015GB/T14112-2015全部代替
采標情況：本標準非等效采用ITU國際標準：SEMI G9:1986SEMI G10:1986。
采標中文名稱:。
相近標準：GB/T 15877-2013 半導體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范; 20064040-T-339 半導體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范; GB/T 14112-2015 半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范; 20062366-T-339 半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范; GB/T 15878-2015 半導體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范; 20061804-T-339 半導體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范; GB/T 16525-2015 半導體集成電路 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范; 20062063-T-339 半導體集成電路 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范; GB/T 15876-2015 半導體集成電路 塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范; 20061803-T-339 半導體集成電路 塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范
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