GB/T 6620-2009 硅片翹曲度非接觸式測試方法
作者：百檢網 時間：2021-07-13
中文標準名稱：硅片翹曲度非接觸式測試方法
英文標準名稱：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
標準類型：H82
發布日期：2009/10/30 12:00:00
實施日期：2010/6/1 12:00:00
中國標準分類號：H82
國際標準分類號：29.045
引用標準：GB/T 2828.1;GB/T 6618;GB/T 14264
適用范圍：本標準規定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片翹曲度的非接觸式測試方法。本標準適用于測量直徑大于50mm,厚度大于180μm的圓形硅片。本標準也適用于測量其他半導體圓片的翹曲度。本測試方法的目的是用于來料驗收或過程控制。本測試方法也適用于監視器件加工過程中硅片翹曲度的熱化學效應。
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