標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 28859-2012
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱：電子元器件用環(huán)氧粉末包封料
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱：Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components
標(biāo)準(zhǔn)類型：L08;L90
發(fā)布日期：2012/11/5 12:00:00
實(shí)施日期：2013/2/15 12:00:00
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號：L08;L90
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號：31.030
引用標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 1034-2008;GB/T 1408.1-2006;GB/T 1409-2006;GB/T 1636-2008;GB/T 2411-2008;GB/T 4722;GB/T 5169.16-2008;GB/T 6003.1-1997;GB/T 10064-2006;GB/T 21782.1-2008;GB/T 28858-2012;GB/T 28860-2012;GB/T 28861-2012;GB/T 28862-2012;IPC-TM-650
適用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子元器件用環(huán)氧粉末包封料（以下簡稱包封料）的分類、技術(shù)要求、檢驗(yàn)規(guī)則、檢驗(yàn)方法、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及貯存要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于陶瓷電容器、壓敏電阻器、薄膜電容器、電阻網(wǎng)絡(luò)、熱敏電阻器等電子元器件流化床包封用環(huán)氧粉末包封料。