IEC 60749-8-2002 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第8部分:密封
作者：百檢網 時間：2021-07-14
中文標準名稱：半導體器件.機械和氣候試驗方法.第8部分:密封
英文標準名稱：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
標準類型：L40
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：1999/12/31 12:00:00
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：31.080.01
適用范圍：This part of IEC 60749 is applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) The object of this test method is to determine the leak rate of semiconductor devices. NOTE This test is identical to the test method contained in clause 5 of chapter 3 of IEC 60749 (1996), amendment 2, apart from the addition of this clause and clause 2 and the subsequent renumbering.
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