DIN EN 60749-8-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第8部分:密封
作者：百檢網 時間：2021-07-14
中文標準名稱：半導體器件.機械和氣候試驗方法.第8部分:密封
英文標準名稱：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); German version EN 60749-8:2003
標準類型：L40
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：2003/12/1 12:00:00
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：31.080.01
適用范圍：The project is applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). The object of this test method is to determine the leak rate of semiconductor devices.
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