標準號：DIN EN 62137-2005
中文標準名稱：環境和耐久性試驗.區域陣列式包裝件表面安裝板的試驗方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
英文標準名稱：Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); German version EN 62137:2004
標準類型：A21
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：2005/4/1 12:00:00
中國標準分類號：A21
國際標準分類號：31.020
適用范圍：This Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages an peripheral terminal type packages.