NF C96-013-6-19-2010 半導體器件的機械標準化.第6-19部分:在高溫及最大允許翹曲下構裝翹曲的測量方法.
作者：百檢網 時間：2021-07-15
中文標準名稱：半導體器件的機械標準化.第6-19部分:在高溫及*大允許翹曲下構裝翹曲的測量方法.
英文標準名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19 : measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
標準類型：L40
發布日期：2010/11/1 12:00:00
實施日期：2010/11/27 12:00:00
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：31.240
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