IEC 61190-1-3 AMD 1-2010 電子組件用連接材料.第1-3部分:電子焊接用電子級釬焊合金及有焊劑和無焊劑的固體焊料用要求
作者：百檢網 時間：2021-07-15
中文標準名稱：電子組件用連接材料.第1-3部分:電子焊接用電子級釬焊合金及有焊劑和無焊劑的固體焊料用要求
英文標準名稱：Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
標準類型：J33;L10
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：1999/12/31 12:00:00
中國標準分類號：J33;L10
國際標準分類號：31.190
適用范圍：This amendment has been prepared by IEC technical committee 91: Electronics assemblytechnology
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