BS EN 60749-35-2006 半導體器件.機械和氣候試驗方法.塑封電子器件的聲學顯微方法
作者：百檢網 時間：2021-07-15
中文標準名稱：半導體器件.機械和氣候試驗方法.塑封電子器件的聲學顯微方法
英文標準名稱：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
標準類型：L40
發布日期：2006/11/30 12:00:00
實施日期：2006/11/30 12:00:00
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：31.080.01
適用范圍：This part of IEC 60749 defines the procedures for performing acoustic microscopy on plastic encapsulated electronic components. This standard provides a guide to the use of acoustic microscopy for detecting anomalies (delamination, cracks, mould-compound voids, etc.) reproducibly and non-destructively in plastic packages.
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