標準號:GB/T 29845-2013
中文標準名稱:半導體制造設備的*終裝配、包裝、運輸、拆包及安放導則
英文標準名稱:Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
標準狀態(tài):現(xiàn)行
發(fā)布日期:2013-11-12
實施日期:2014-04-15
中國標準分類號:L95
歸口單位:全國半導體設備和材料標準化技術委員會
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