GB/T 32280-2015 硅片翹曲度測試 自動非接觸掃描法 現行
作者：百檢網 時間：2021-07-16
中文標準名稱：硅片翹曲度測試 自動非接觸掃描法
英文標準名稱：Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
標準狀態：現行
發布日期：2015-12-10
實施日期：2017-01-01
中國標準分類號：H21
國際標準分類號：77.040
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會
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