20204060-T-339 電子裝聯技術 第4部分：陣列型封裝表面安裝器件焊點的耐久性測試方法 正在起草
作者：百檢網 時間：2021-07-16
中文標準名稱：電子裝聯技術 第4部分：陣列型封裝表面安裝器件焊點的耐久性測試方法
英文標準名稱：Electronics assembly technology Parts 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
標準狀態：正在起草
標準類型：國標計劃
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：1999/12/31 12:00:00
國際標準分類號：31.180
歸口單位：全國印制電路標準化技術委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
起草單位：中國電子科技集團公司第三十六研究所
相近標準： ?電子裝聯技術 第4部分：陣列型封裝表面安裝器件焊點的耐久性測試方法;JB/T 13998-2020 ?復印品耐久性要求及測試
標準制修訂：制訂
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