GB/T 5019.6-2007 以云母為基的絕緣材料 第6部分: 聚酯薄膜補強B階環氧樹脂粘合云母帶
作者：百檢網 時間：2021-07-19
中文標準名稱：以云母為基的絕緣材料 第6部分: 聚酯薄膜補強B階環氧樹脂粘合云母帶
英文標準名稱：Specification for insulating materials based on mica.Part 6: Specification for individual materials.Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder
標準類型：K15
發布日期：2007/12/3 12:00:00
實施日期：2008/5/20 12:00:00
中國標準分類號：K15
國際標準分類號：29.035.99
引用標準：GB/T 1408.1-2006;GB/T 12802.2-2004;IEC 60371-2-2004;IEC 60371-3-2-2005
適用范圍：本部分規定了由云母紙與單層聚酯薄膜復合并以環氧樹脂浸漬云母紙而成的電氣絕緣材料的性能要求。產品柔軟狀態供貨，其所含的B階樹脂經使用后*終固化。供貨方式可以是成張或成卷。本部分所涉及的產品性能厚度為0.16mm～0.23mm。符合本部分的材料，滿足一定的性能水平。然而，對于某一具體應用，應根據實際應用對材料所需要的具體性能要求來選擇，而不是僅根據本部分來定
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