GB/T 6619-2009 硅片彎曲度測試方法
作者：百檢網 時間：2021-07-19
中文標準名稱：硅片彎曲度測試方法
英文標準名稱：Test method for bow of silicon wafers
標準類型：H80
發(fā)布日期：2009/10/30 12:00:00
實施日期：2010/6/1 12:00:00
中國標準分類號：H80
國際標準分類號：29.045
引用標準：GB/T 2828.1;GB/T 14264
適用范圍：本標準規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片彎曲度的接觸式測量方法。本標準適用于測量直徑不小于25mm,厚度為不小于180μm,直徑和厚度比值不大于250的圓形硅片的彎曲度。本測試方法的目的是用于來料驗收和過程控制。本標準也適用于測量其他半導體圓片彎曲度。
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