DIN EN 60749-21-2012 半導體設備.機械和氣候試驗方法.第21部分:可焊性(IEC 60749-21-2011).德文版 EN 60749-21-2011
作者：百檢網 時間：2021-07-19
中文標準名稱：半導體設備.機械和氣候試驗方法.第21部分:可焊性(IEC 60749-21-2011).德文版 EN 60749-21-2011
英文標準名稱：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011); German version EN 60749-21:2011
標準類型：L40
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：2012/1/1 12:00:00
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：31.080.01
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