GB/T 4937.30-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第30部分：非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理 現行
作者：百檢網 時間：2021-07-19
中文標準名稱：半導體器件 機械和氣候試驗方法 第30部分：非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理
英文標準名稱：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
標準狀態：現行
標準類型：國家標準
發布日期：2018/9/17 12:00:00
實施日期：2019/1/1 12:00:00
中國標準分類號：深圳市標準技術研究院
國際標準分類號：31.080.01
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
起草單位：中國電子科技集團公司第十三研究所
起草人：裴選
相近標準：20141824-T-339 ?半導體器件 機械和氣候試驗方法 第30部分：非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理;GB/T
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