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20182283-T-339 半導體器件的機械標準化第6-4部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列封裝（BGA）的尺寸測量方法正在審查

作者：百檢網(wǎng) 時間：2021-07-19

標準號：20182283-T-339
中文標準名稱：半導體器件的機械標準化第6-4部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列封裝（BGA）的尺寸測量方法
英文標準名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices—part 6-4: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—measuring methods for package dimensions of ball grid array packages (BGA)
標準狀態(tài)：正在審查
標準類型：國標計劃
發(fā)布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：1999/12/31 12:00:00
中國標準分類號：銳杰微科技（鄭州）有限公司
國際標準分類號：31.200
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
主管部門：工業(yè)和信息化部（電子）
起草單位：中國電子技術標準化研究院
起草人：安琪
相近標準： ?半導體器件機械標準化第6-4部分：表面安裝器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝尺寸的測量方法;202108
標準制修訂：制訂

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