GJB 923A-2004 半導體分立器件外殼通用規(guī)范
作者：百檢網(wǎng) 時間：2021-07-20
中文標準名稱：半導體分立器件外殼通用規(guī)范
英文標準名稱：General specification for packages of semiconductor discrete devices
標準類型：L40
發(fā)布日期：2004/9/20 12:00:00
實施日期：2005/1/1 12:00:00
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：31.080.01
引用標準：GBn 97-1987;GBn 103-1987;GB/T 1804-1992;GB/T 1184-1996;GB/T 16526
適用范圍： 本規(guī)范規(guī)定了軍用半導體分立器件外殼（包括底座、蓋（帽））生產(chǎn)和交付、質量和可靠性保證的一般要求。 本規(guī)范適用于軍用半導體分立器件外殼（包括底座、蓋（帽），以下簡稱外殼）。
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