DIN EN 60191-6-4-2004 半導體器件的機械標準化.第6-4部分:表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則.焊球網格陣列(BGA)封裝尺寸的測量方法
作者：百檢網 時間：2021-07-20
中文標準名稱：半導體器件的機械標準化.第6-4部分:表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則.焊球網格陣列(BGA)封裝尺寸的測量方法
英文標準名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
標準類型：L40
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：2004/1/1 12:00:00
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：01.100.25;31.240
適用范圍：This part of DIN EN 60191 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions.
相關標準
百檢能給您帶來哪些改變？
1、檢測行業全覆蓋，滿足不同的檢測；
2、實驗室全覆蓋，就近分配本地化檢測；
3、工程師一對一服務，讓檢測更精準；
4、免費初檢，初檢不收取檢測費用；
5、自助下單 快遞免費上門取樣；
6、周期短，費用低，服務周到；
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質；
8、檢測報告權威有效、中國通用；
客戶案例展示
相關商品
相關資訊
最新資訊
版權與免責聲明
①本網注名來源于“互聯網”的所有作品，版權歸原作者或者來源機構所有,如果有涉及作品內容、版權等問題，請在作品發表之日起一個月內與本網聯系，聯系郵箱service@baijiantest.com，否則視為默認百檢網有權進行轉載。
②本網注名來源于“百檢網”的所有作品，版權歸百檢網所有，未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用。想要轉載本網作品，請聯系:service@baijiantest.com。已獲本網授權的作品，應在授權范圍內使用，并注明"來源：百檢網"。違者本網將追究相關法律責任。
③本網所載作品僅代表作者獨立觀點，不代表百檢立場，用戶需作出獨立判斷，如有異議或投訴，請聯系service@baijiantest.com
關于我們 萬檢（上海）信息科技有限公司（簡稱：百檢網）是國內知名B2B檢測電商服務平臺，專注于為第三方 檢測機構以及中小微企業及個人用戶搭建互聯網+檢測電商服務平臺。平臺匯集了國內外權威檢測機構（CNAS/CMA）,其中不乏國家級、省級重點實驗室以及國際知名檢測機構，為廣大用戶提供一站式檢測服務。
客服熱線 400-101-7153 專屬服務：156 0190 2607 企業郵箱：Service@Baijiantest.Com 聯系地址：上海市徐匯區宜山路700號
微信公眾號
官方微博
百檢集團
滬ICP備19010749號經營許可證編號:滬B2-20190666Copyright@2019www.szlhsb.comAll Rights Reserved
- 微信客服
- 電話咨詢
- QQ客服
返回頂部
400-101-7153
15201733840