DINEN62047-13-2012 半導體器件微電機器件第13部分：測量微電機系統結構膠粘強度的彎曲型和剪切型試驗方法
作者：百檢網 時間：2021-07-21
中文標準名稱：半導體器件微電機器件第13部分：測量微電機系統結構膠粘強度的彎曲型和剪切型試驗方法
英文標準名稱：Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part13:Bend-andshear-typetestmethodsofmeasuringadhesivestrengthforMEMSstructures(IEC62047-13:2012);GermanversionEN62047-13:2012
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：31.220.01 ? 31.080.01
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