DINEN60191-6-2-2002 半導體器件的機械標準.第6-2部分:表面安裝半導體器件外形圖制備總則.1.50mm,1.27mm和1.00mm間距珠和柱端包裝設計導則
作者：百檢網 時間：2021-07-21
中文標準名稱：半導體器件的機械標準.第6-2部分:表面安裝半導體器件外形圖制備總則.1.50mm,1.27mm和1.00mm間距珠和柱端包裝設計導則
英文標準名稱：Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-2:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages;Designguidefor1,50mm,1,27mmand1,00mmpitchballandcolumnterminalpackages(IEC60191-6-2:2001);GermanversionEN6019
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：31.080.01
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