DINEN60191-6-5-2002 半導體機械標準化.第6-5部分:表面安裝半導體器件包裝的外形制圖準備通則.細間距球柵安排(FBGA)設計導則
作者：百檢網 時間：2021-07-21
中文標準名稱：半導體機械標準化.第6-5部分:表面安裝半導體器件包裝的外形制圖準備通則.細間距球柵安排(FBGA)設計導則
英文標準名稱：Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-5:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguideforfine-pitchballgridarray(FBGA)
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：01.100.25 ? 31.240
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