IEC60191-6-21-2010 半導體器件的機械標準化第6-21部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則小型封裝(SOP)的封裝尺寸測量方法
作者：百檢網 時間：2021-07-23
中文標準名稱：半導體器件的機械標準化第6-21部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則小型封裝(SOP)的封裝尺寸測量方法
英文標準名稱：Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices?Part6-21:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages?Measuringmethodsforpackagedimensionsofsmalloutlinepackages(SOP)Normalisatio
中國標準分類號：L04 ? L40
國際標準分類號：01.100.25 ? 31.080.01 ? 31.240
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