20063758-T-610 半導體器件鍵合用金絲 已發布
作者：百檢網 時間：2021-07-29
中文標準名稱：半導體器件鍵合用金絲
英文標準名稱：Gold bonding wire for semiconductor devices
標準狀態：已發布
標準類型：國標計劃
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：1999/12/31 12:00:00
中國標準分類號：賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司
國際標準分類號：77.150.99
歸口單位：全國有色金屬標準化技術委員會
主管部門：中國有色金屬工業協會
起草單位：賀利氏招遠貴金屬材料有限公司
相近標準：GB/T 8750-2007 ?半導體器件鍵合用金絲;YS/T 678-2008 ?半導體器件鍵合用銅絲;YS/T 641-20
標準制修訂：修訂
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