GB/T 4937.2-2006 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分:低氣壓
作者：百檢網 時間：2021-07-29
中文標準名稱：半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分:低氣壓
英文標準名稱：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 2: Low air pressure
標準類型：L40
發布日期：2006/8/23 12:00:00
實施日期：2007/2/1 12:00:00
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：31.080.1
引用標準：IEC 60068-2-13
適用范圍： 本部分適用于半導體器件的低氣壓試驗。本項試驗的目的是測定元器件和材料避免電擊穿失效的能力，而這種失效是由于氣壓減小時，空氣和其他絕緣材料的絕緣強度減弱所造成的。本項試驗僅適用于工作電壓超過100OV 的器件。 本項試驗適用于所有的空封半導體器件。本試驗僅適用于軍事和空間領域。 本項低氣壓試驗方法和IEC60068-2-13大體上一致，但鑒于半導體器件的特殊要求，使用本部分條款。
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