GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接觸式標準測試方法
作者：百檢網 時間：2021-07-30
中文標準名稱：硅片局部平整度非接觸式標準測試方法
英文標準名稱：Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
標準類型：H82
發布日期：2005/9/19 12:00:00
實施日期：2006/4/1 12:00:00
中國標準分類號：H82
國際標準分類號：77.040.01
引用標準：GB/T 14264;ASTM F 1530-1994
適用范圍： 本標準規定了用電容位移傳感法測定硅片表面局部平整度的方法。 本標準適用非接觸、非破壞性地測量干燥、凈潔的半導體硅片表面的局部平整度。適用于直徑100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蝕、拋光及外延硅片。
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