GJB 1420B-2011 半導體集成電路外殼通用規范
作者：百檢網 時間：2021-07-31
中文標準名稱：半導體集成電路外殼通用規范
英文標準名稱：General specification for packages of semiconductor integrated circuits
標準類型：L94;L56
發布日期：2011/12/25 12:00:00
實施日期：2012/4/1 12:00:00
中國標準分類號：L94;L56
引用標準：GB/T 7092;GB/T 16526;GJB 179A-1996;GJB 360;GJB 546;GJB 548;GJB 3014;SJ 20129;SJ 20151;YB/T 5231-2005;YB/T 5235-2005
適用范圍：本規范規定了軍用半導體集成電路外殼（以下簡稱外殼）生產和交付的一般要求，以及外殼應滿足的質量和可靠性保證要求。本規范適用于半導體集成電路用的多層陶瓷外殼。外殼一般指底座。
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