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DIN EN 60191-6-21-2011 半導體器件的機械標準化.第6-21部分:表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則.小外形封裝(SOJ)的封裝尺寸規格測量方法(IEC 60191-6

作者:百檢網 時間:2021-07-31

標準號:DIN EN 60191-6-21-2011
中文標準名稱:半導體器件的機械標準化.第6-21部分:表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則.小外形封裝(SOJ)的封裝尺寸規格測量方法(IEC 60191-6
英文標準名稱:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6
標準類型:L40
發布日期:1999/12/31 12:00:00
實施日期:2011/3/1 12:00:00
中國標準分類號:L40
國際標準分類號:01.100.25;31.240

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