IEC 60191-6-1-2001 半導體器件的機械標準化 第6-1部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則 鷗翼引出線端的設計指南
作者：百檢網 時間：2021-08-02
中文標準名稱：半導體器件的機械標準化 第6-1部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則 鷗翼引出線端的設計指南
英文標準名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for gull-wing lead terminals
標準類型：L04;L40
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：1999/12/31 12:00:00
中國標準分類號：L04;L40
國際標準分類號：01.100.25;31.240
適用范圍：This part of IEC 60191 covers the requirements for the design rule of terminal shape plastic packages with gull-wing leads; e.g., QFP, SOP, SSOP, TSOP, etc. which are packages classified as Form E in IEC 60191-4
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