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IEC 61189-11-2013 電氣材料、互連結(jié)構(gòu)和組件的試驗方法.第11部分:焊接合金熔化溫度范圍的測量

作者：百檢網(wǎng) 時間：2021-08-04

標(biāo)準(zhǔn)號：IEC 61189-11-2013
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱：電氣材料、互連結(jié)構(gòu)和組件的試驗方法.第11部分:焊接合金熔化溫度范圍的測量
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱：Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies.Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys
標(biāo)準(zhǔn)類型：K10
發(fā)布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：1999/12/31 12:00:00
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號：K10
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號：31.180
引用標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60194;IEC 61189-3;IEC 61190-1-3;ISO 9453;ISO 11357-1
適用范圍：This part of IEC 61189 describes the measurement method of melting ranges of solder alloys that are mainly used for wiring of electrical equipment, for electrical and communication equipment, and for other apparatus, as well as for connecting components.

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