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DIN EN 60191-6-4-2004 半導體器件的機械標準化.第6-4部分:表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則.焊球網格陣列(BGA)封裝尺寸的測量方法

作者：百檢網時間：2021-08-04

標準號：DIN EN 60191-6-4-2004
中文標準名稱：半導體器件的機械標準化.第6-4部分:表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則.焊球網格陣列(BGA)封裝尺寸的測量方法
英文標準名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
標準類型：L40
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：2004/1/1 12:00:00
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：01.100.25;31.240
適用范圍：This part of DIN EN 60191 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions.

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