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20210841-T-339 半導體器件機械標準化第6-12部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則密節距焊盤陣列封裝（FLGA）的設計指南正在征求意見

作者：百檢網時間：2021-08-05

標準號：20210841-T-339
中文標準名稱：半導體器件機械標準化第6-12部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則密節距焊盤陣列封裝（FLGA）的設計指南
英文標準名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
標準狀態：正在征求意見
標準類型：國標計劃
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：1999/12/31 12:00:00
國際標準分類號：31.080.01
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
起草單位：中國電子科技集團公司第十三研究所
相近標準： ?半導體器件機械標準化第6-12部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則密節距焊盤陣列封裝（FLGA）的設計指南;
標準制修訂：制訂

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