GB/T 4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法 現行
作者：百檢網 時間：2021-08-05
中文標準名稱：印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法
英文標準名稱：Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
標準狀態：現行
標準類型：國家標準
發布日期：2017/5/31 12:00:00
實施日期：2017/12/1 12:00:00
中國標準分類號：國家電子電路基材工程技術研究中心
國際標準分類號：31.180
歸口單位：全國印制電路標準化技術委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
起草單位：廣東生益科技股份有限公司
起草人：蘇曉聲
相近標準： ;GB/T 4722-1992 ;20070302-T-339 ?印制電路用剛性覆銅箔層
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