BS EN 60191-6-3-2001 半導體裝置的機械標準化.表面固定半導體裝置包裝外廓線繪制一般規則.包裝尺寸測量方法
作者：百檢網 時間：2021-08-05
中文標準名稱：半導體裝置的機械標準化.表面固定半導體裝置包裝外廓線繪制一般規則.包裝尺寸測量方法
英文標準名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices - General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
標準類型：L40
發布日期：2001/5/15 12:00:00
實施日期：2001/5/15 12:00:00
中國標準分類號：L40
國際標準分類號：01.100.25;31.240
適用范圍：This part of IEC 60191 stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E.
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