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IEC 60748-22-1-1997 半導體器件 集成電路 第22-1部分:實行能力批準程序的膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范

作者:百檢網 時間:2021-08-05

標準號:IEC 60748-22-1-1997
中文標準名稱:半導體器件 集成電路 第22-1部分:實行能力批準程序的膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范
英文標準名稱:Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22-1: Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
標準類型:L56
發(fā)布日期:1999/12/31 12:00:00
實施日期:1999/12/31 12:00:00
中國標準分類號:L56
國際標準分類號:31.200
適用范圍:Semiconductor devices -Integrated circuits -Part 22-1:Blank detail specification for filmintegrated circuits and hybrid film integrated circuitson the basis of the capability approval procedures Characteristics and conditions of use.....................................................................Recommended methods of mounting.....................................................................Marking.................................................................................................................Ordering information..............................................................................................Certified records of released lots...........................................................................Additional information............................................................................................Additional or increased severities or requirements to those specified in the generic and/or sectional specification.................................................................................Inspection requirements (see tables 2 and 3 or 4 and 5).........................................Supplement -Tables of method B..........................................................................

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