JB/T 12804-2016 電子封裝用環氧塑封料測試方法 現行
作者：百檢網 時間：2021-08-06
中文標準名稱：電子封裝用環氧塑封料測試方法
英文標準名稱：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
標準狀態：現行
標準類型：國標計劃
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：1999/12/31 12:00:00
中國標準分類號：中國電子技術標準化研究院
國際標準分類號：31.030
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會
主管部門：國家標準化管理委員會
起草單位：江蘇華海誠科新材料股份有限公司
起草人：陳靈芝
相近標準： ?電子封裝用環氧塑封料測試方法;SJ/T 11197-2013 ?環氧塑封料;SJ/T 11704-2018 ?微電子封裝的數
標準制修訂：制訂
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