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GB/T 35010.6-2018 半導體芯片產品第6部分：熱仿真要求現行

作者：百檢網时间：2021-08-06

標準號：GB/T 35010.6-2018
中文標準名稱：半導體芯片產品第6部分：熱仿真要求
英文標準名稱：Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
標準狀態：現行
標準類型：國家標準
發布日期：2018/3/15 12:00:00
實施日期：2018/8/1 12:00:00
中國標準分類號：中國航天科技集團公司第九研究院第七七二所
國際標準分類號：31.200
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
起草單位：哈爾濱工業大學
起草人：張亞婷
相近標準： ?半導體芯片產品第5部分：電學仿真要求; ?半導體芯片產品第6部分：熱仿真要求;20154232-T-339 ?半導體芯片

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