標(biāo)準(zhǔn)號(hào):20193130-T-339
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱:印制電路和其它內(nèi)連接結(jié)構(gòu)用材料 第4-1部分:不覆銅的預(yù)浸料系列分規(guī)范-限定燃燒性的多層印制電路板用E玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧粘結(jié)片
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱:Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-1: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):正在審查
標(biāo)準(zhǔn)類型:國(guó)標(biāo)計(jì)劃
發(fā)布日期:1999/12/31 12:00:00
實(shí)施日期:1999/12/31 12:00:00
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào):中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào):31.180
歸口單位:全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
起草單位:陜西生益科技有限
起草人:張記明
相近標(biāo)準(zhǔn): ?印制電路和其它內(nèi)連接結(jié)構(gòu)用材料 第4-1部分:不覆銅的預(yù)浸料系列分規(guī)范-限定燃燒性的多層印制電路板用E玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧粘結(jié)
標(biāo)準(zhǔn)制修訂:制訂
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