作者:百檢網 時間:2021-09-15 來源:互聯網
晶片測試去哪里做?晶片測試報告去哪里辦理?百檢網材料檢測機構可提供晶片測試服務,為CMA資質認證機構,高新技術企業,第三方材料實驗室,針對產品研發、質量控制中遇到的問題,提供成分測試、產品測試、產品測試、儀器測試等綜合解決方案,儀器齊全,科研團隊強大,7-15個工作日可出具測試報告,支持掃碼查詢真偽,全國上門取樣、寄樣測試服務,測試周期短、測試費用低、測試數據科學準確!
測試周期:7-15個工作日
測試費用:工程師根據客戶測試需求以及實驗復雜程度制定實驗方案進行報價。
測試項目:耐磨測試,表征測試,深度測試,推力測試,封裝測試,厚度測試,翹曲度測試,電阻測試,彈性力測試,抗靜電測試,曲率測試,化學測試,光學表面粗糙度測試,應力測試,表面劃痕測試,熱導率測試,耐受測試,塵埃度測試,高低溫測試,表面晶向測試等。
單晶片,硅晶片,納米微針晶片,石英晶片,霧化器晶片,碳化硅晶片,led晶片,半導體晶片,砷化鎵晶片等。
1、銷售使用。(銷售自己的產品,出具第三方測試報告讓客戶更加信賴自己的產品質量)
2、研發使用。(研發過程中,遇到一些比較棘手的問題,通過測試報告數據來解決問題,從而縮短研發周期,降低研發成本)
3、改善產品質量。(通過對比測試數據,發現自身產品問題所在,提高產品質量,降低生產成本)
4、科研論文數據使用。
5、競標,投標使用(百檢網測試周期比較短,測試費用低,認可度比較高,特別適合投標使用)
GB/T 5238-2019鍺單晶和鍺單晶片
GB/T 13387-2009硅及其它電子材料晶片參考面長度測量方法
GB/T 16595-2019晶片通用網格規范
GB/T 16596-2019確定晶片坐標系規范
GB/T 25188-2010硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測量 X射線光電子能譜法
GB/T 26066-2010硅晶片上淺腐蝕坑檢測的測試方法
GB/T 26070-2010化合物半導體拋光晶片亞表面損傷的反射差分譜測試方法
GB/T 26071-2018太陽能電池用硅單晶片
GB/T 30118-2013聲表面波(SAW)器件用單晶晶片規范與測量方法
GB/T 30866-2014碳化硅單晶片直徑測試方法
GB/T 30867-2014碳化硅單晶片厚度和總厚度變化測試方法
GB/T 30868-2014碳化硅單晶片微管密度的測定 化學腐蝕法
GB/T 32278-2015碳化硅單晶片平整度測試方法
GB/T 32988-2016人造石英光學低通濾波器晶片
GB/T 34481-2017低位錯密度鍺單晶片腐蝕坑密度(EPD)的測量方法
1、百檢網是集體所有制測試機構。
2、免費初檢,初檢期間不收取測試費用。
3、全國多家實驗室分支,支持上門取樣/寄樣測試。
4、測試周期短,測試費用,實驗方案齊全。
5、資質齊全,實驗室儀器齊全,科研團隊強大。
6、36種語言支持編寫MSDS服務
1、寄樣
2、免費初檢
3、報價
4、雙方確定,簽訂保密協議,開始實驗
5、7-15個工作日完成實驗
6、出具測試報告,后期服務。
以上是關于晶片測試的相關介紹,如有其他測試需求可以咨詢實驗室工程師幫您解答。
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準;
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用;
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;
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