化學鍍銅金屬檢測
作者：百檢網 時間：2021-09-15 來源：互聯網
化學鍍銅是電路板制造中的一種工藝，通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。**用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子（鈀是一種十分昂貴的金屬，價格高且一直在上升，為降低成本現在國外有實用膠體銅工藝在運行），銅離子**在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應繼續在這些新的銅晶核表面上進行。化學鍍銅：傳統化學鍍銅多為垂直線，流程各家均大同小異，一般流程為：膨脹→去鉆污→中和→除油→微蝕→預浸→活化→加速→化學鍍銅，主要部件為陰*和陽*。陰*：引發起鍍部分起始端的一對不銹鋼棒具有銅制的電接觸環，銅電刷被壓在銅環上，以便獲得良好的接觸，連接到整流器的負*上。陰*通過擋水輥與藥水隔絕接觸。陽*：安裝在槽中的兩個鈦片，這兩片陽*板用兩根電纜直接接到整流的正*上。陽*浸泡在藥水中。
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