二、rohs認(rèn)證對元器件供應(yīng)商的影響：

可靠性來講，很多元器件原來的對溫度的可靠性都是針對鉛錫焊料的溫度（180度）設(shè)計的，使用無鉛焊接后，焊接溫度更高，原來的元器件是否還能滿足可靠性？常用無鉛焊接使用Sn-Ag-Cu溫度為210度。

三、對元器件貼裝商的影響：

無鉛焊料代替原來的錫鉛體系焊料，基本要滿足共溶點要低，對銅面的浸潤性要好，目前流行Sn-Ag-Cu體系。從可靠性來看，主要滿足元器件引腳、焊料、PCB銅焊盤的熱膨脹性能的差異，否則會導(dǎo)致元器件橫向脫落。

四、對pcb生產(chǎn)廠商的影響：

Pcb作為各種元器件的載體，其可靠性相當(dāng)重要，從pcb組成上來看，主要有板材、防焊劑、字符、表面處理。對于防焊劑、字符、表面處理主要是成分上的控制，表面處理可使用無鉛的噴錫和沉金或osp等。

對于板材，從成分上來看有很多人誤解，因為板材中含有溴，是作為阻燃的一種成分，但溴的存在狀態(tài)并不是ROHS所禁止的多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚。

從可靠性來講，一塊pcb的幾種基本物質(zhì)為銅、樹脂和玻璃纖維布。無鉛焊接的更高溫度，如果將一個pcb看成一個立體長方形，在xy方向上，銅焊盤和樹脂的熱膨脹的差異會導(dǎo)致焊盤的脫落，導(dǎo)致器件和pcb脫離。

在z方向上，孔內(nèi)鍍銅和樹脂的受熱膨脹的差異會導(dǎo)致孔壁被拉斷導(dǎo)致開路。在pcb的內(nèi)部，樹脂和玻璃布的熱膨脹的差異又會導(dǎo)整個pcb的分層。