作者:百檢網 時間:2021-11-02 來源:互聯網
高壓蒸煮試驗 ----
高壓蒸煮試驗采用高壓、高濕條件,主要檢驗塑料封裝的半導體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響,是用高加速的試驗方式評價電子產品耐濕熱和密封的能力,常用于產品開發、質量評估、失效驗證。
高壓蒸煮試驗的技術指標包括:大氣壓力、相對濕度(飽和或非飽和) 、溫度、試驗時間。
常用于塑料封裝的半導體器件、集成電路、密封繼電器,密封器件等。
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參考標準
JESD22-A100C 濕熱循環偏壓壽命試驗
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準;
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用;
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;
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