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PCB是什么？PCB是Printed Circuit Board 的簡稱，也就是說我們常說的印制電路板，因為它采用電子印刷術制作，所以也被稱為“印刷”電路板。PCB是電子工業中重要的電子部件，也是電子元器件的主要元件，是電子元器件電氣連接的載體。目前PCB廣泛應用于電子產品的生產制造中，那PCB具備什么優點呢？
1、布線密度高，體積小，重量輕，方便電子設備的小型化。
2、因為圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間。
3、有利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。
4、設計上可以標準化，利于互換。
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PCBA又是什么呢？PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，簡單點說，PCBA是經過PCB空板SMT上件，再經過DIP插件的整個制程。
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SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。
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SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。
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DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術時采用插件的形式集成零件。其主要生產流程為：貼背膠、插件、檢驗、過波峰焊、刷版和制成檢驗。

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PCB失效分析和PCBA失效分析是什么
PCB是各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，可以說是電子信息產品重中之重的部分，質量的好壞與可靠性水平直接影響到儀器設備的質量。PCB個PCBA失效包括爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。一般會如何檢測呢？
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PCB失效分析和PCBA失效分析檢測
1、表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
顯微紅外分析（FTIR）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
二次離子質譜分析（TOF-SIMS）
2、無損檢測：
外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像
3、電性能測試：　
擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移
4、熱分析：
差示掃描量熱法（DSC）
熱機械分析（TMA）
熱重分析（TGA）
動態熱機械分析（DMA）
導熱系數（穩態熱流法、激光散射法）
5、破壞性能測試：
染色及滲透檢測

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