服務(wù)領(lǐng)域： 技術(shù)指標(biāo)： *大激光功率： 5W 激光波長： 355nm 切割范圍： 3-8英寸 切割深度： 0.5mm 切割速度： 30-80mm/s 切割線寬： 0.02-0.05mm（視材料而定） *小字符： 0.3mm 重復(fù)精度： ±0.003mm 旋轉(zhuǎn)精度： ±0.001度 整機(jī)功率： 1.8KW 電力需求： 220V/單相/50Hz/1** 主機(jī)系統(tǒng)尺寸1850mm×1300mm×2000mm 冷卻系統(tǒng)尺寸： 650mm×343mm×715mm 生產(chǎn)廠商： 成都 儀器國別： 啟用時(shí)間： 2012-09-01 儀器認(rèn)證： 安放地點(diǎn)： 主要用途： 試驗(yàn) 主要附件及功能： 主要用于精密拉制各類微徑高碳鋼絲，硅片切片較多采用內(nèi)圓切割和自由磨粒的多絲切割(固定磨粒線鋸實(shí)質(zhì)上是一種用線性刀具替代環(huán)型刀具的內(nèi)圓切割)。內(nèi)圓切割是傳統(tǒng)的加工方法，材料的利用率僅為40％～50％左右；同時(shí)，由于結(jié)構(gòu)限制，內(nèi)圓切割無法加工200mm以上的大中直徑硅片。