作者:百檢網(wǎng) 時間:2021-12-06 來源:互聯(lián)網(wǎng)
程序升溫還原(TPR)原理
金屬氧化物催化劑置于固定床反應器中,還性氣流(通常為含低濃度H2的H2/Ar或H2/N2混合氣)以一定流速通過催化劑,同時讓催化劑以一定速率線性升溫,當溫度達到某一數(shù)值時,催化劑上的氧化物開始被還原:MO(s)+H2(g)?→M(s)+?H2O(g)?,由于還? 原 氣 流? 速 不 變,故通過催化劑床層后H2濃度的變化與催化劑的還原速率成正比。
儀器技術(shù)參數(shù)
溫度范圍:室溫~1100℃?
升溫速率:50K/min(室溫~500℃),30K/min(500℃~750℃),10K/min(750℃~1100℃)?
氣體:無腐蝕性常規(guī)氣體?
氣體流量:10~75ml/min?
檢測器:TCD(熱導池)或在線質(zhì)譜
送樣要求
? ?樣品>100mg,固體,無污染,無毒, 無烈性,具有多孔性,
應用領域
程序溫度反應:TPD、TPR、TPO、?TPRx
應用功能:儲氧量分析、催化劑等功能材料的表面金屬分散度、活性金屬面積、
利用脈沖化學吸附定量酸性強度及堿性強度(脈沖滴定)、等溫反應;
常見適用標準
??? 標準和非標都符合
專業(yè)、高效、精準、高性價比是上海劑拓材料科技有限公司的服務宗旨。
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