作者:百檢網(wǎng) 時(shí)間:2021-12-06 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
山東青島失效分析 ,超聲波檢測(cè),無(wú)損檢測(cè),X光檢測(cè) ,金相切片,顯微觀察,焊點(diǎn)染色,掃描電鏡/能譜分,紅外分析,腐蝕分析 失效分析包括失效分析測(cè)試和失效案件分析。一般做失效分析的設(shè)備主要有凝膠滲透色譜(GPC),紅外光譜,核磁,熱分析,氣相色譜-質(zhì)譜(GC-MS),液相色譜-質(zhì)譜(LC-MS),SEM/EDS,萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī),X-ray,超聲波掃描儀等等。對(duì)于檢測(cè)行業(yè)來(lái)說(shuō),企業(yè)客戶要求做其中的一種或多種測(cè)試,并不需要給出分析結(jié)論,稱為失效分析測(cè)試;而企業(yè)客戶將整個(gè)失效現(xiàn)象告之檢測(cè)機(jī)構(gòu),請(qǐng)其分析原因并給出建議方案的方式稱為失效案件分析。一般來(lái)說(shuō)失效的表現(xiàn)形式有: 高分子失效:出現(xiàn)氣泡,發(fā)白,顆粒,不干,失光,刷痕,桔皮,開裂等問(wèn)題 金屬失效:生銹,斷裂,疲勞損傷等 PCB/PCBA失效:焊接不良,有污染物,夾雜物,元器件引腳不良等 電子產(chǎn)品失效:阻容感失效,電池不良,零部件失效等等 非破壞分析:外觀檢查、成分分析、X射線透視、超聲波掃描、參數(shù)/指標(biāo)測(cè)試等; 3)破壞性分析:切片分析、開帽檢查、SEM/EDS檢查、探針測(cè)試、聚焦離子束分析、染色、強(qiáng)度測(cè)試; 4)應(yīng)用環(huán)境分析:結(jié)合應(yīng)力水平、應(yīng)力形式、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析;