?

晶圓測試：在不同種類/型號晶圓量產測試之前，按芯片內部的不同功能模塊組成及特點設計測試方法，選擇*優的測試平臺搭建實驗驗證軟硬件環境，*終測試方法驗證、確認與定型。晶圓測試量產時，根據前期確認好的測試方案選定的測試平臺（由探針卡（probe card）、探針臺（prober）、測試機（ATE : Automatic Test Equipment ）組成）對晶圓中的每顆裸芯片進行測試，分出芯片好壞或分等級的過程。

提供不同型號的探針臺（Prober）和AOI（自動光學檢測）機臺，以支持不同產品的測試要求。

芯片成品測試（FT）：不同種類/型號芯片成品量產測試之前，公司提前按芯片內部的不同功能模塊組成及特點設計測試方法，選擇*優的測試平臺搭建實驗驗證軟硬件環境，經測試方法驗證、確認等步驟*終定型。芯片成品測試量產時，公司根據前期確認好的測試方案選定測試平臺（治具、分選機（ Handler）、測試機（ATE））對封裝后的每顆芯片成品進行測試，分出芯片好壞或分等級的過程。

利揚芯片引進先進的機臺Handler，測試能力強，測試質量穩定可靠。可測試的封裝類型有：SIP 、QFP、LQFP、QFN、PLCC、 BGA、DIP、SOP、SSOP、TSOP、 TSSOP、μBGA及CSP等

檢測

電子元器件

外部目檢 Visual Inspection

X光檢查 X-ray Inspection

粒子噪聲PIND

物理檢查Physical Check

氣密性檢查Airproof Check

內部水汽Internal Vapor Analysis

開封Decap

內部目檢Internal Inspection

電鏡能譜SEM/EDAX

超聲波檢查 C－SAM

主要分析項目

引出端強度 Terminal strength

拉拔力 Pull Test

切片Cross-section

粘接強度Attachment’s strength

鈍化層完整性Integrality Inspection

for Glass Passivation

制樣鏡檢Sampling with Microscope

引線鍵合強度 bonding strength

接觸件檢查Contact Check

AQG 324標準文件中描述的測試項目主要用于驗證車規級功率模塊的特性和壽命。

QM – 模塊檢測

柵射*閾值電壓

柵射*漏電流

集射*反向漏電流

飽和壓降

連接層檢測（SAM）

IPI/VI、OMA

QC – 模塊特性測試

寄生雜散電感

熱阻值

短路耐量

絕緣測試

機械參數檢測

QE – 環境測試

?熱沖擊

?機械振動

?機械沖擊

QL – 壽命測試

?功率循環(PCsec)

?功率循環(PCmin)

?高溫存儲

?低溫存儲

?高溫反偏

?高溫柵偏置

?高溫高濕反偏

鍍層結構檢測

可焊性測試

工藝類失效分析

無鉛工藝驗證

電解測厚

X熒光測厚

金相切片測厚

微孔/微裂紋鉻

浸錫潤濕天平法

模擬回流

PCB類失效

PCBA類焊點失效

可靠性環境測試

非破壞性檢測

破壞性分析

成分分析

電測試

潔凈度類測試

可焊性測試儀

離子污染測試儀

離子色譜儀

傅里葉紅外顯微系統

SIR表面電阻測試系統

剪切拉力試驗儀

金相研磨機

X射線熒光測厚儀

? ?